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重慶激光切割比傳統(tǒng)金剛石劃片技術(shù)具有優(yōu)勢
來源：www.yh-ro.com 發(fā)布時間：2023年04月14日
我想大家都很熟悉LED這個詞。LED廣泛應(yīng)用于液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域。近年來，LED行業(yè)非常受歡迎，預(yù)計未來中長期市場將擴大。對于高亮度LED使用的藍寶石，過去的主流加工方法是用刀具切割。
然而，隨著市場的擴大，對提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。此外，隨著激光加工的快速普及，激光加工逐漸成為高亮度LED藍寶石加工中的主流工藝。但是刀具切割并不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)毛刺、不均勻等問題。我們?nèi)绾伪苊膺@些問題?
重慶激光切割與傳統(tǒng)的金剛石切割技術(shù)相比，在產(chǎn)品良率和運行成本上具有優(yōu)勢，重慶大足激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示：“在LED晶圓切割技術(shù)的發(fā)展過程中，已從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割。
在臺灣省芯片劃線的一般要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展迅速。為了提高發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備經(jīng)常面臨巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能滿足市場需求。
據(jù)了解，由于金剛石劃片機在操作過程中依賴操作人員的技能水平，成品合格率不穩(wěn)定，加工質(zhì)量參差不齊。此外，操作人員必須時刻注意設(shè)備的成本，而金剛石刀具作為耗材，價格昂貴，容易磨損，更換頻率高，導致生產(chǎn)成本高。
采用二手激光切割機，在保持同等亮度的情況下，切割速度可達100mm/s以上，是刀具切割的幾倍，可大大提高生產(chǎn)效率，為大規(guī)模生產(chǎn)提供保障。
全自動機只需輸入切割參數(shù)，將晶片盒安裝在裝置上，就可以完全自動運行，完全不依賴操作人員的技能水平。同時，激光是一種非接觸加工，切割時不需要耗材和冷卻液，也減少了金剛石劃片機所需的工件更換時間，減少了操作人員的工作時間和工作量，進一步降低了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種。燒蝕切割的原理是將激光聚焦在工作物表面，瞬間氣化工作物表面的切割方法。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性，紫外激光切割機設(shè)計了一個精密的3D工作臺，自動上下料，自動對焦。它具有自動涂膠和清潔功能，通過軟件自動模板識別、角度校正、自動輪廓搜索、輪廓校正。在短時間內(nèi)獲得了行業(yè)的認可和市場的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，行業(yè)對LED芯片更高光效率的追求是不變的，上游芯片技術(shù)的演變必然會帶動相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場對更高亮度芯片的追求，隱形二手激光切割機的切割加工無疑是好的選擇，基本不會影響芯片的亮度。過去，隱形切割技術(shù)一直由日本企業(yè)控制，其中日本濱松光子研究所開發(fā)的LED晶圓藍寶石激光切割技術(shù)——隱形切割技術(shù)“StealthDicing"，是目前LED劃片領(lǐng)域的技術(shù)，獲得了世界上的發(fā)明專利。
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然而，隨著市場的擴大，對提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。此外，隨著激光加工的快速普及，激光加工逐漸成為高亮度LED藍寶石加工中的主流工藝。但是刀具切割并不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)毛刺、不均勻等問題。我們?nèi)绾伪苊膺@些問題?
重慶激光切割與傳統(tǒng)的金剛石切割技術(shù)相比，在產(chǎn)品良率和運行成本上具有優(yōu)勢，重慶大足激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示：“在LED晶圓切割技術(shù)的發(fā)展過程中，已從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割。
在臺灣省芯片劃線的一般要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展迅速。為了提高發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備經(jīng)常面臨巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能滿足市場需求。
據(jù)了解，由于金剛石劃片機在操作過程中依賴操作人員的技能水平，成品合格率不穩(wěn)定，加工質(zhì)量參差不齊。此外，操作人員必須時刻注意設(shè)備的成本，而金剛石刀具作為耗材，價格昂貴，容易磨損，更換頻率高，導致生產(chǎn)成本高。
采用二手激光切割機，在保持同等亮度的情況下，切割速度可達100mm/s以上，是刀具切割的幾倍，可大大提高生產(chǎn)效率，為大規(guī)模生產(chǎn)提供保障。
全自動機只需輸入切割參數(shù)，將晶片盒安裝在裝置上，就可以完全自動運行，完全不依賴操作人員的技能水平。同時，激光是一種非接觸加工，切割時不需要耗材和冷卻液，也減少了金剛石劃片機所需的工件更換時間，減少了操作人員的工作時間和工作量，進一步降低了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種。燒蝕切割的原理是將激光聚焦在工作物表面，瞬間氣化工作物表面的切割方法。
為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性，紫外激光切割機設(shè)計了一個精密的3D工作臺，自動上下料，自動對焦。它具有自動涂膠和清潔功能，通過軟件自動模板識別、角度校正、自動輪廓搜索、輪廓校正。在短時間內(nèi)獲得了行業(yè)的認可和市場的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，行業(yè)對LED芯片更高光效率的追求是不變的，上游芯片技術(shù)的演變必然會帶動相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場對更高亮度芯片的追求，隱形二手激光切割機的切割加工無疑是好的選擇，基本不會影響芯片的亮度。過去，隱形切割技術(shù)一直由日本企業(yè)控制，其中日本濱松光子研究所開發(fā)的LED晶圓藍寶石激光切割技術(shù)——隱形切割技術(shù)“StealthDicing"，是目前LED劃片領(lǐng)域的技術(shù)，獲得了世界上的發(fā)明專利。
